| 副標題 |
無鉛焊接技術培訓講座 |
| 主辦單位 |
巔峰培訓會員單位 |
| 學員對象 |
從事電子產品的工程技術人員，特別是工藝工程師、設備工程師、品質工程師、硬件工程師 |
| 授課時間 |
2OO5年8月20-21日 、常年舉辦，歡迎索取最新安排 |
| 授課顧問 |
mr.wilber |
| 授課地點 |
北京 搜索北京課程
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| 每班人數 |
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| 報價 |
2000元/人/2天 |
課程目的 |
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本課程的講師具有多年世界大公司的綠色產品設計和無鉛組裝制造實際運作經驗，通過課程，您將迅速了解業界關于無鉛和綠色產品設計的最新動態，并通過實際案例學習到最新的工程方法和技能，課程重在實用，特別適合各中小電子企業主以及從事品質管理、產品工藝開發、生產制造等領域的工程師。
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課程內容 |
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培訓內容:
一、綠色電子產品和無鉛制造緒論（1.5小時）
綠色電子產品的概念；
電子垃圾和鉛污染的機理；
業界關于電子產品相關法規的介紹（Rohs&WEEE）
無鉛的定義和無鉛豁免條例；
世界先進公司關于綠色產品和無鉛的研究進展；
中國無鉛法規制定和推行的進展情況；
二、無鉛焊接和輔料認證檢測（2小時）
電子組裝釬焊原理介紹
無鉛焊料與有鉛焊料的比較和分析；
錫膏認證測試：包括錫粉粒徑及形狀、助焊劑含有量、黏度測試、黏著指數測試、
印刷性測試等。
錫膏認證測試包括：鉻酸銀試驗、銅鏡試驗、銅板腐蝕試驗、鹵素含有量試驗、
錫球試驗、坍塌試驗、擴散性試驗、濕潤性試驗等；
焊料棒的認證和技術規格；
助焊劑認證技術指標；
焊錫絲的認證和技術規格；
助焊膏的認證；
輔料相容性問題；
輔料的專利問題；
三、無鉛制程組裝技術總論（1小時）
SMT流程介紹；
無鉛焊接制程介紹；
無鉛組裝的焊點可靠性；
組裝可靠性的分析和檢測方法介紹；
四、無鉛制程實戰指導（2小時）
元件、PCB與焊料結合的過程分析
無鉛對組裝設備的要求
無鉛回流制程控制和調制方法
波峰焊制程控制和調制方法；
手工焊接過程控制；
潮敏器件的烘烤原則；
無鉛返修過程控制；
焊點外觀及檢驗標準；
無鉛焊接的Xray檢測
工序控制Master list圖
五、PCB及零件設計對無鉛制程之影響（2小時）
PCB板的制造過程；
PCB的表面處理方式；
PCB的DFM設計；
典型案例分析
六、綠色電子和無鉛制造的推行和實現（2小時）
元器件采購技術要求；
無鉛制程采購和物流控制
無鉛制程生產線管制；
無鉛制程現場管理案例；
七、無鉛產品可靠度試驗和失效分析（2小時）
無鉛法規符合性
國際大廠之要求
無鉛化零組件試驗
無鉛實裝板/裝置可靠度試驗
失效分析
八、漫談、咨詢和答疑（1.5小時）
無鉛與技術壁壘的關系
世界著名公司的綠色制造和無鉛戰略分析
無鉛真相
咨詢和答疑
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備注 |
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講師介紹
____ mr.wilber ____
美國IPC協會會員
十多年大型外資電子廠PCBA制造經驗，歷任技術工程部經理、工業運作總監、廠長等職，現任某科技有限公司總經理及數家SMT廠技術顧問。在2001年即在生產工藝上成功運用無鉛焊接技術，對PCBA無鉛工藝的特點及在生產中的具體實施有豐富的經驗。并實際參與建構國際化企業組織，有著豐富的現場知識，具有非常強的解決實際問題的能力。
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| 提交時間 |
2005/8/3 16:18:11
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| 聯系方法 |
O1O-8243115O |
| E_mail |
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