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關于中美“芯片戰”的一些思考 |
最近有個新聞應該也是對信息產業有巨大影響,這就是美國通過了《芯片與科學法案》而臺積電放棄3nm的初代工藝。
先說臺積電
這意味著推出3nm工藝的芯片上市的商業機會要無限延期了。其實無論是蘋果還是高通都覺得3nm芯片價格太貴、意義不大。
芯片是一個系統,最近幾年,我們被帶著節奏跑,芯片從14nm、10nm、7nm、5nm、3nm不斷往前跑,感覺似乎必須要盡快跟上這個節拍。
事實上這樣一個節奏,越來越缺乏商業的空間和產品支持!每一代芯片比如7nm到5nm號稱速度提升了15%,功耗降低了25%,但是價格卻增加了50%甚至更多,價格提升了很多,性能提升的并不多。
最為重要的是,這提升的不多的性能,意義卻不大,一般的廣大用戶完全是沒有感覺的,不會因為換了一顆更先進的芯片讓我們的感覺眼前一亮,也不存在必須要用這顆新的芯片,才能讓手機有較好的體驗,更不存在用一顆稍老的芯片,跑不動,體驗不好的問題。
比如很多老款手機(2017年~2021年推出的型號)你買回來用,一點問題沒有。完全不會因為用這個老款手機性能跟不上的感覺。
性能提升沒有實質作用或感覺,提升的性能其實就是冗余的,但是價格卻大幅度提升,這種提升當然就很雞肋了。(就像是一部20萬左右的國產車,它最高設計時速220公里,而我們絕大部分時間都是在150公里時速以下來使用,極少去開超過150公里時速,所以很多人即使要換車,也是因為別的其他因素,不會因為最高可以開到260公里而去換車多花50%的錢。而時速超過300公里的車,產量和銷量是很少的。)
這不僅是芯片,光刻機也是同樣的,去年全球銷售的光刻機EUV只有幾臺,而DUV卻有幾百臺,因為EUV的價格超過DUV近十倍,生產的芯片量卻并不多,而DUV卻可以滿足絕大部分芯片生產,包括7nm的芯片,全球大部分7nm的芯片都是DUV生產出來的。
中國現在并不缺DUV的光刻機,除了自己正在制造的,去年和今年,兩年時間,中國進口的DUV光刻機數量超過150臺,我認為2021、2022年兩年,中國將建設近200條芯片生產線。
我一直對中國的芯片非常有信心,相信2023年會開始噴發,2025年左右會有較大突破,這個判斷的基礎是中國可以生產絕大部分成熟制程的芯片,先進制程的芯片7nm也能生產一定的數量。而所謂必須EUV生產5nm、3nm是一個假概念,7nm就足夠了,5nm的提升能力都是冗余的,用戶感受不到它的價值。
手機變輕10克,但要你多掏30%的錢,有多少人認為值得?
當然,芯片我相信還是要不斷提升的,但是一段時間,比如2030年前,芯片的主要需求可能也就是7nm,這個水平我們會很快大量噴發。
可以預見在2025年內,芯片很難成為一個卡中國脖子的工具,反過來,我們可能去卡對手脖子:我不要你的芯片了,你留了芯片自己吃吧!
卡不死的,市場第一,資本第二,技術第三,美國這么做就是把市場讓給我們。
軍事領域對所謂先進制程的芯片其實更少,導彈、雷達、潛艇、飛機,對于芯片尺寸小幾個納米,幾乎無感。一塊性能不夠,再裝一塊。主要是要穩定性、安全性。
![按此在新窗口瀏覽圖片](https://i1.wp.com/tvax2.sinaimg.cn/mw690/008uLcOEly1h5owz88is2j31g10u07d8.jpg)
再說說美國的《芯片與科學法案》
美國終于活成了它自己“最討厭”的樣子!說實話,我覺得美國人挺天真的,尤其是現在的政治家,沒有什么大智慧。芯片這個事,美國搞出的這個法案,要一個巨大的假設前提,就是中國離開了美國,就肯定搞不出高端芯片,用高端芯片就可以卡住中國脖子。
我不知道他們哪里來的這個自信。
最近5年,美國同時和中國干的高科技項目,基本沒有一項是領先中國的:5G、電磁炮、電磁彈射、高超音速導彈、空間站……只要中國發力,美國就無力競爭,一件事,同樣一個項目,投同樣的錢,美國只能有5個人工作,一周工作5天,一天工作6小時,中國是30人工作,一周工作6天,一天工作8-10小時,美國怎么能干過中國?(這才是中國威脅論)
美國制造芯片,這芯片它沒法自己完成循環,自己設計、生產、消費。它是一定要賣給中國的,這是最大的消費市場。這些芯片價格都較中國自己做的價格貴很多,利潤很大,它寄希望于中國自己不做,或是永遠做不出來。這個想法是天真的。
中國一定會自己干出來,而且時間不會太遠,為什么這樣,那是美國逼的。
所以這個法案簽署了,美國芯片股大跌,產業和投資人都知道這樣搞,會把自己給害死的。
芯片領域中國掌握了基礎的中低端領域就穩了,因為芯片的應用就是一個金字塔結構,越往上單價越高,但應用面反倒越窄。而一旦對方大規模投資高端芯片,那中國就應該對其征收高額關稅,畢竟中國是全球最大的消費市場,商業社會,市場往往可以比技術更重要。
剩下的就是將本來用于沖擊高端芯片的研發資金,投給碳基芯片、量子計算機芯片等領域,在另一個不同的賽道上進行博弈。而這兩條賽道美國由于硅基芯片的成功,是沒有在這兩個領域投資的動力的,否則就是在革自己的命。馬奇諾防線從來都是被繞過的,而不是被正面突破的。
我們大家都知道世界的芯片發展,以前是全球化的(特朗普貿易戰前),荷蘭ASML做光刻機,日本很多的設備也不錯,還有不少原材料,芯片設計企業最多最強大的主要在美國,最早美國自己也生產芯片,后來覺得太費水、費電,還污染,自己就不想做了,讓產業轉移出去。中國其實也可以接的,但是80年代中國才改革開放,什么都缺乏,水電這些資源遠遠不夠,這樣芯片的生產制造臺灣就接了。
那個時候,全世界都不認為芯片是一個戰略資源,可能成為一個制裁的武器,大家都是分工合作,中國說要在半導體上有所作為,實際沒有認真做投入,也沒有全面的產業政策。所以全世界就形成了設備、原材料、設計、生產這樣幾大體系。大家分工合作。
生產出來的芯片,最早誰用?那還是歐洲、日本、美國、韓國使用,中國還是一個很小的市場,所以中國在芯片產業上積極性更不高,有精力都放在終端產品上了,畢竟這個市場大,機會也多,上游的芯片產業其實很苦逼,現在大家都覺得臺積電不得了,但是2021年,臺積電營收568億美元,而大家罵個半死的聯想,營收是607億美元。
到了2018年,美國看到中國用購買力平價算,已經超過美國了,工業增加值已經是美國+德國+法國+日本的總和了,現在美國勉強用GDP維持一個面子,也知道GDP超過美國也只是最近幾年的事。美國真的急了,他知道自己就算好好干,再次反超中國那是不可能的。就和長跑一樣,中國已經追到他的身后了,但他已經累得氣喘吁吁,保持一點領先讓體力透支了,它就想伸腿把中國絆倒。
貿易戰、科技戰,各種招都使出來了,效果不大,最后想想,只剩下一個可能卡脖子地方,就是芯片,中國以前沒有太重視,現在中國已經成長為世界第一大制造業強國,也是全世界芯片消耗最大的國家。感覺只有這個領域可以最后卡一把了。
美國這時才發現,要說卡脖子,說卡住中國,其實自己也很容易卡住,它自己的芯片制造能力不知不覺中也不行了,現在它只能生產12%的芯片,而且最先進的制程還不在美國。再有一個大麻煩,如果中國要把臺灣解放了,那本來想卡中國脖子,就可能變成卡美國脖子了。
美國要解決的最大的問題,不是要卡住中國的脖子,它要把臺灣省和韓國的芯片生產能力搞到美國去,美國用的手法很簡單,就是胡蘿卜加大棒,胡蘿卜就是這個芯片法案,給你補貼,然后要求這些企業十年內先進制程的芯片不能到中國建廠;大棒就是成立Chip4,弄一個美國、日本、韓國、臺灣省的芯片聯盟,要求芯片企業到美國去建廠,聯合起來打擊中國芯片。
其實中國自從美國科技戰開始,就知道芯片要成為卡脖子的堵點,中國從政府到民間大量資金涌入,開始在芯片產業發力,2024年中國就要建設31座芯片廠,占了全世界新建芯片廠的一半,制程水平已經達到14nm,實現7nm的突破也為時不遠了。這點全世界真正搞芯片的企業都知道。
到美國去建廠,就意味了韓國和臺灣省就要逐漸放棄先進制程的芯片,而去美國建設成本要增加50%,運營成本要增加30%,建設時間要延長1年半,這意味了未來幾年,韓國和臺灣省的芯片企業會傷筋動骨,甚至受到內傷。
從2019年的芯片短缺,就是美國打亂了全世界供應的節奏,才搞出兩年芯片短缺,F在美國搞出Chip4和芯片法案,會把韓國、臺灣省的芯片企業搞個半死,產品的成本會大增,很長時間建設速度不能適應市場需求。把市場都讓給了中國大陸新發展的企業,逼著大陸企業自己干。
最為奇怪的是,美國要在自己的本土形成生產能力,然后呢,它還只能把這些芯片高價賣給中國,因為它自己并不需要那么多。想想這種騒操作,是多么怪異。韓國、臺灣省的企業現在都是心驚膽戰,怕自己在這一輪被美國搞死了,但是又無法反抗。
這就是美國芯片法案一簽,美國芯片股大跌的原因,大家都知道,未來的幾年,已經成熟的芯片企業,又要大出血了,受傷嚴重了。全世界未來唯一的芯片產業的機會,就是中國了。這事也是天助中國了。
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