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“無鉛焊接技術”培訓講座
------------------電子制造企業該如何應對和導入無鉛電子制造
【主辦單位】北京力鼎創新管理咨詢公司
【費 用】2000元/人/2天(含會務費、證書費、二日早餐及中餐;可幫您預定酒店)
【上課時間】每月一期(周六/周日)(9:00--12:00,1:30--5:30)
【上課地點】深圳市清華大學研究院 … 南山區科技園科技南路
【授課對象】從事電子產品的工程技術人員,特別是工藝工程師、設備工程師、品質工程
師、硬件工程師和生產工程師等。每月一期,長期開班!
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歐盟于2003年1月27日由官方正式頒布RoHS (即《禁止在電子電氣產品中使用某些有毒有
害物質的法規》)。規定從2006年7月1日開始,禁止鉛和其它5種有毒物質在電子產品中
的蓄意應用。同時對廢棄電子產品制定了強制回收的規定。日本也于2001年頒布相關法規
對電子產品中的“鉛”進行回收再利用。美國的相關法規,要求產品的使用材料中,“鉛
”的重量百分比超過0.1%必需備案,對違反上述規定的企業將處以2.5萬美元的罰款。在
世界環保的大潮下,2004年3月中國也頒布了《電子信息產業部污染防護管理辦法》,這
是中國首部電子信息產品污染環境防治的法律。
中國作為“世界的工廠”,生產的消費電子產品大量出口歐盟等國是不爭的事實。這些環
保法律的頒布,將會使得中國的中小電子制造企業將面臨新的貿易和技術壁壘,但同時也
是新的增長的機會。廣大中小電子制造商如何突破壁壘,如何在有限的時間盡快熟悉新的
游戲規則,如何利用無鉛壁壘造成的機會窗賺取更多的利潤,是廣大投資者和從事電子制
造的工程師需要思考的問題。
本次講座向廣大學員介紹歐盟、美國和其它國家的無鉛法規的內容,以及如何在工程實踐
中一步一步導入綠色產品設計和無鉛工藝的方法。內容包括ROHS和WEEE的法規介紹,無鉛
的含義,無鉛豁免條款,無鉛輔料的認證方法,元器件封裝技術以及無鉛對元器件的工藝
要求,潮敏器件的處理方法,無鉛PCB制造的材料和工藝,環保導電膠組裝工藝運用,無
鉛回流焊/波峰焊的要求和實現方法,無鉛可制造性設計,無鉛電子組裝可靠性理論以及
可靠性測試方法,業界關于無鉛可靠性研究的最新進展等等。
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課程收益
本課程的講師具有多年世界大公司的綠色產品設計和無鉛組裝制造實際運作經驗,通過課
程,您將迅速了解業界關于無鉛和綠色產品設計的最新動態,并通過實際案例學習到最新
的工程方法和技能,課程重在實用,特別適合各中小電子企業主以及從事品質管理、產品
工藝開發、生產制造等領域的工程師。
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[課 程 大 綱]
一、綠色電子產品和無鉛制造緒論(1.5小時)
l 綠色電子產品的概念;
l 電子垃圾和鉛污染的機理;
l 業界關于電子產品相關法規的介紹(Rohs&WEEE)
l 無鉛的定義和無鉛豁免條例;
l 世界先進公司關于綠色產品和無鉛的研究進展;
l 中國無鉛法規制定和推行的進展情況;
二、無鉛焊接和輔料認證檢測(2小時)
l 電子組裝釬焊原理介紹
l 無鉛焊料與有鉛焊料的比較和分析;
l 錫膏認證測試:包括錫粉粒徑及形狀、助焊劑含有量、黏度測試、黏著指數測試、
印刷性測試等。
l 錫膏認證測試包括:鉻酸銀試驗、銅鏡試驗、銅板腐蝕試驗、鹵素含有量試驗、
錫球試驗、坍塌試驗、擴散性試驗、濕潤性試驗等;
l 焊料棒的認證和技術規格;
l 助焊劑認證技術指標;
l 焊錫絲的認證和技術規格;
l 助焊膏的認證;
l 輔料相容性問題;
l 輔料的專利問題;
三、無鉛制程組裝技術總論(1小時)
l SMT流程介紹;
l 無鉛焊接制程介紹;
l 無鉛組裝的焊點可靠性;
l 組裝可靠性的分析和檢測方法介紹;
四、無鉛制程實戰指導(2小時)
l 元件、PCB與焊料結合的過程分析
l 無鉛對組裝設備的要求
l 無鉛回流制程控制和調制方法
l 波峰焊制程控制和調制方法;
l 手工焊接過程控制;
l 潮敏器件的烘烤原則;
l 無鉛返修過程控制;
l 焊點外觀及檢驗標準;
l 無鉛焊接的Xray檢測
l 工序控制Master list圖
五、PCB及零件設計對無鉛制程之影響(2小時)
l PCB板的制造過程;
l PCB的表面處理方式;
l PCB的DFM設計;
l 典型案例分析
六、綠色電子和無鉛制造的推行和實現(2小時)
l 元器件采購技術要求;
l 無鉛制程采購和物流控制
l 無鉛制程生產線管制;
l 無鉛制程現場管理案例;
七、無鉛產品可靠度試驗和失效分析(2小時)
l 無鉛法規符合性
l 國際大廠之要求
l 無鉛化零組件試驗
l 無鉛實裝板/裝置可靠度試驗
l 失效分析
八、漫談、咨詢和答疑(1.5小時)
l 無鉛與技術壁壘的關系
l 世界著名公司的綠色制造和無鉛戰略分析
l 無鉛真相
l 咨詢和答疑
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老師介紹: ____ mr.wilber ____
美國IPC協會會員
十多年大型外資電子廠PCBA制造經驗,歷任技術工程部經理、工業運作總監、廠長等職,
現任某科技有限公司總經理及數家SMT廠技術顧問。在2001年即在生產工藝上成功運用無鉛
焊接技術,對PCBA無鉛工藝的特點及在生產中的具體實施有豐富的經驗。并實際參與建構
國際化企業組織,有著豐富的現場知識,具有非常強的解決實際問題的能力。
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